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资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单晶片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域,委外专业封测代工厂竞争激烈。展望全球半导体晶片封装测试产业趋势,资策会产业情报研究所(MIC)指出,由于系统端设计越来越复杂,逻辑晶片需要更先进的制造过程,射频晶片和输出入控制器晶片等采用不同的封装制程,并透过系统级封装(SiP)整合在一起。 MIC表示,物联网应用发展,厂商透过系统级封装或是系统单晶片(SoC)整合记忆体、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习(machine learning)处理器等,以强化晶片效能。MIC指出,异质整合(heterogeneous integration)技术对于晶片效能相当关键,包括晶圆代工厂也积极布局此一领域,委外专业封测代工(OSAT)厂商不仅要与同业竞争,也要与晶圆代工厂一并竞争。观察去年全球半导体晶片封装测试产业,MIC表示指出,由于全球经济不确定因素加上库存维持高档,全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓。从出货产值来看,MIC预估,去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元,较前年294.62亿美元微增0.99%。市场人士指出,包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔(Amkor)、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等,积极布局系统级封装领域。法人指出,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳,日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手表以及耳机供应链。去年系统级封装业绩比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装(AiP)技术,支援毫米波(mmWave)频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装产品,规划今年量产。环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%,非SiP业务占比约40%,去年系统级封装业务成长较快,公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购,预估系统级封装业务占比将占一半。中国法人报告指出,长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装业务,切入手机和穿戴式装置等终端产品,客户以韩国品牌厂为主,包括三星(Samsung)和LG等。报告指出,韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔分食。此外,长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP封装。

庚子鼠年,易发游戏每天送6元别忘了来购买“甜甜”年柑,共有16款精美包装任您选购,送礼自用两相宜。

香甜多汁包装体面大气 甜甜年柑春节送礼佳选

一剥开柑皮就闻到一股浓浓的柑甜香,果肉呈美丽的橘红色,一口咬下,多汁清甜!虽然今年年柑都有涨价,但“甜甜”依然保持原价,就是为了让消费者能够吃到香甜、寓意又很好的好意头年柑。“甜甜”推出16款精美的年柑礼盒,包装大气,其中包括市面上4款新粉色系列的年柑包装礼盒,让广大顾客送礼自用两相宜。目前已经开始在威中武吉敏惹总行、槟城分行及雪邦分行的优质水果专卖店热卖,品质有口皆碑。

由于中国福建永春雨量少,导致果形较大的年柑产量逐渐变少,但老字号同源有限公司旗下著名品牌“甜甜”的大柑一点也不缺货,相反的,今年市面上M果形的年柑较多,但“甜甜”除了M果形年柑外,也有充足的L果形及XL果形年柑。同源有限公司业务发展经理郭茹宜说,今年的永春年柑比起去年,水分更多也更甜。

“甜甜”最新粉色系列年柑包装礼盒,分别是甜甜梅花、甜甜福花、甜甜粉红牡丹以及甜甜粉红花。

异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈

迎鼠年,吃年柑!老字号《同源》继续从中国福建永春引进好意头品牌甜甜年柑礼盒,香甜多汁,包装体面大气,是春节拜年送礼的最佳心意!

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本文来源:江苏快3哪个网站靠谱 责任编辑:易发游戏二维码 2020年01月20日 13:16:24

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